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经验人士分析中国PCB制造业现状及未来
对于过去40多年亚洲及中国PCB制造业及市场的发展历程，Gene Weiner了如指掌，无人能及。Barry Matties在2017国际线路板及电子组装华南展览会上采访到了这位行业资深人士，他谈论了 ...查看更多
经验人士分析中国PCB制造业现状及未来
对于过去40多年亚洲及中国PCB制造业及市场的发展历程，Gene Weiner了如指掌，无人能及。Barry Matties在2017国际线路板及电子组装华南展览会上采访到了这位行业资深人士，他谈论了 ...查看更多
全球半导体设备出货年增40% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿 ...查看更多
HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
博敏电子：致力打造HDI技术品牌 ——专访博敏电子董事、执行总经理韩志伟
编者按：本月我们的杂志以HDI为主题，博采众长、集思广益以便应对HDI面临的挑战。十分荣幸能邀请到博敏电子董事、执行总经理韩志伟先生为本刊撰文。博敏电子是中国HDI领域首屈一指的企业，公司技术力量雄厚 ...查看更多
